半自動上蓋(壓合)機
高穩定度結合產品與基板(substrate) 單次可進行多片產品結合 減少人力,避免人為接觸產品,造成異常 伺服馬達控制下壓高度 下壓位置即時顯式系統 XYθ分離卡式精密調整機構 CCD影像即時監控 產品OCR判定功能 產品反向偵測功能 結合精度:±20um 專利證號:M523257 (電子封裝壓合機)