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  • 半自動上蓋(壓合)機
半自動上蓋(壓合)機
產品介紹

  半自動上蓋(壓合)機

高穩定度結合產品與基板(substrate)
 單次可進行多片產品結合
 減少人力,避免人為接觸產品,造成異常
 伺服馬達控制下壓高度
 下壓位置即時顯式系統
 XYθ分離卡式精密調整機構
 CCD影像即時監控
 產品OCR判定功能
 產品反向偵測功能
 結合精度:±20um
 專利證號:M523257 (電子封裝壓合機)