半自動上蓋(壓合)機

 高穩定度結合產品與基板(substrate)
 單次可進行多片產品結合
 減少人力,避免人為接觸產品,造成異常
 伺服馬達控制下壓高度
 下壓位置即時顯式系統
 XYθ分離卡式精密調整機構
 CCD影像即時監控
 產品OCR判定功能
 產品反向偵測功能
 結合精度:±20um
 專利證號:M523257 (電子封裝壓合機)